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【大紀元10月26日報導】(中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測大廠矽品第3季資本支出新台幣26.81億元，預估第4季資本支出30.5億元，正積極投資高毛利晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)機台。
矽品預估第4季資本支出30.5億元，今年資本支出規模115.2億元。矽品董事長林文伯指出，矽品第4季會擴大投資FC-CSP製程機台，FC-CSP封測月產能從第2季300萬顆大幅提升到第3季月產能1110萬顆。
林文伯表示，矽品第4季會積極擴充FC-CSP製程機台，主要是手機晶片客戶需求強勁，手機晶片封裝開始走高階路線，3G智慧型手機晶片將會廣泛採用。
林文伯說，打線機也要進一步汰舊換新，線上就有30到40台舊打線機要報廢掉，第4季會擴增290台打線機台，因此第4季資本支出不會減少。
至於在銅打線製程部分，林文伯預估第4季銅打線製程營收不會提高太多。矽品第3季銅打線營收32.69億元，較第2季銅打線營收28.11億元增加16.29%；矽品第3季銅打線營收占所有打線營收比重28.2%，較第2季銅打線營收占比27.4%微幅增加0.8個百分點。
林文伯預估第4季矽品打線封裝產能利用率將達90%，比第3季的95%下滑；FCBGA達90%，也比第2季95%下滑；測試70%，比第2季75%下滑。
矽品今年折舊費用累計已達67.37億元，預估第4季折舊費用23.7億元，今年折舊費用累計預估為91.1億元。林文伯預估，明年矽品折舊費用將在95億到96億元之間，明年資本支出規模維持在折舊費用的115%左右。
