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【大紀元7月12日訊】 7月11日，NEC集團表示將于2003年時生產出0.10微米的芯片。NEC公司表示，大規模集成電路的大部分晶體管將同全球最大的芯片合同制造商－－台灣半導體制造商公司共同設計。這是這兩家公司豈今為止最深層的合作。
據ChinaByte報道﹐NEC負責設備開發的總經理表示，如果我們能在2003年的第一季度生產出這燈芯片，則我們將在全球處于領先地位。并表示這种芯片生產線同標准的設備并沒有太多明顯的區別。其优勢在于速度方面。
目前全球領先的芯片制造商正崍鬲蒺s??鬧圃旃ひ沾?.18微米向0.13微粒過渡。但要使用0.10微米的技術仍然有一定的技術障礙。
日本最大的芯片制造商東芝公司和索尼公司曾于今年五月時宣布合作，并計划于2004年三月時開發出0.10和0.07微米的芯片生產工藝。
今年三月，東芝、索尼電腦娛樂公司及IBM公司就表示，他們將聯合開發0.10微米的芯片生產工藝。IBM公司也計划于2003年初推出這項技術。
另外，日本的10個家芯片制造商正在同韓國的芯片制造商合作，在開發0.07－0.05微米的芯片生產技術。
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