【大紀元3月2日訊】手机市場成長預估值越來越低，但是跳進手机用晶片組市場的厂商卻越來越多，其中，英特爾對客戶表明將推出整合三十二Ｍ快閃記憶体的晶片組，由于成本可望有效降低，預料能引起手机制造業者共鳴，也因此，英特爾也被視為威脅德州儀器霸主地位的要角，不過英特爾的產品過晚推出，是相當致命的缺點，ＴＩ与英特爾誰能奪得無線通訊晶片市場霸主，將是各界關切的焦點。
据雅虎中文网報道，隨著摩托羅拉再次更新該公司對今年手机需求預估值，由第一次修正后的5.25億支，再次向下修正至不到5億支，若以摩托羅拉再次更新過后的手机需求來看，今年手机市場成長率最多只有二成。
雖然手机市場大餅成長速度短期內趨緩，但是晶片厂商多認為未來的三Ｇ將帶動手机回到高成長角度，較已經成熟的ＰＣ更有發展潛力，因此包括英特爾、Conexant（科胜訊）、ＡＤＩ（亞德諾）、STMicro等，都已進入、或計划進入手机用晶片市場，不過在眾多跳入手机用晶片組的大厂中，各界注目的焦點多集中在英特爾，不僅与英特爾早已貴為ＰＣ界之霸有關，更因為英特爾提出相當具有競爭力的手机用晶片組規格。
英特爾到目前為止仍不愿正式對外公開其手机晶片規格与產品藍圖（Roadmap），但從英特爾對客戶簡報來看，英特爾手机基頻晶片規格可說相當吸引人，此一晶片支援ＧＰＲＳ，不僅將ＤＳＰ、XScale、4Ｍ SRAM整合在一起，最重要的是，該公司將32Ｍ快閃記憶体也整合進基頻晶片中，將手机基頻晶片組再次簡化。
對手机制造厂商來說，基頻晶片整合快閃記憶体后，最明顯的优點就是「便宜」，因為快閃記憶体价格在手机基頻晶片中是數一數二的貴，以現有ＧＳＭ用16Ｍ快閃記憶体价格為例，其价位甚至与基頻晶片組相近，所以手机制造厂商多預期基頻晶片組整合快閃記憶体之后，成本可望大幅降低，另外，零組件個數將能明顯減少，更有助于降低成本，而且整合型產品可以再縮小板子面積，正好符合手机輕薄短小的需求。
不過英特爾的漂亮規格對ＴＩ而言，卻是极大的威脅，雖然ＴＩ的ＯＭＡＰ（Open Multi media Architecture Platform，開放式多媒体架构平台）已与全球第二大快閃記憶体厂商超微（ＡＭＤ）聯盟，但是ＴＩ目前的Roadmap 上，明年底之前并沒有看見整合快閃記憶体的計划，除非手机用高密度快閃記憶体供過于求、价格快速滑落，否則英特爾的產品推出后，成本可能將成為ＴＩ的弱點之一。
不過，英特爾的手机基頻晶片規格雖然超強，但是据悉該公司的手机基頻晶片組現在才剛剛Tape out，又有邏輯制程与記憶体制程整合上的問題有待克服，樣品估計在今年底才有可能提出，實際出貨更要等到明年底，能否赶上大部分手机制造厂商設計下一年度新產品的時程，也都還是未知數，尤其英特爾過早提出產品規格，等于給ＴＩ一個明确的攻擊目標，鹿死誰手，還有待觀察。
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