下世代半导体技术 工研院催生联盟推3D IC

【大纪元7月23日报导】(中央社记者何宏儒台北二十三日电)台湾IC制程自平面微缩跃进立体(3D)堆叠新世代!财团法人工业技术研究院主导“先进推叠系统与应用研发联盟”今天成立,将结合业界,投入新台币20亿元经费;初期锁定固态硬碟、影像感测、多核心处理器等领域发展。

电子产品朝向轻薄短小、高效能发展已成趋势,高度系统整合与无线化将无可避免;具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性的立体堆叠晶片(3C ID)成趋势。

工研院今天在台北晶华酒店举办“先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC, Advanced Stacked-SystemTechnology and Application Consortium)”成立大会。

工研院董事长史钦泰表示,随3C ID技术发展,强调垂直分工的半导体产业价值链互动模式也将改变;IC设计、制造、封测势将重新整合、位移,而新产业型态及供应链也将应运而生。

工研院院长李钟熙指出,3D IC为下世代半导体新技术,各国目前多在先期发展阶段。台湾已有全球最完整晶圆制造、IC封装、设计产销链,深具发展3D IC 潜力。

他说,联盟成立后,未来将整合产学研力量,共推3D IC技术平台,并建立标准,以先期掌握规格和专利优势,以巩固台湾半导体于全球领先地位。

工研院表示,已有力晶、台湾应材、南亚、矽品、茂德、汉民、旺宏、巴斯夫(BASF)、布鲁科技等9业者明确表达加入意愿;联盟仍积极邀请材料、设备、EDA工具、设计、制造、封装及测试产业共同加入。

美东时间: 2008-07-23 04:18:02 AM  【万年历】
本文网址:http://www.epochtimes.com/gb/8/7/23/n2201580.htm
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